SECO presenta tecnologías de próxima generación en Embedded World China 2024

Experimente el futuro de IoT y la innovación industrial con las últimas soluciones y asociaciones de SECO en el stand 230.

SECO anunció su participación en el mundo integrado China 2024, la exposición líder en tecnologías de sistemas integrados, del 12 al 14 de junio en el Centro de Exposiciones y Convenciones de la Exposición Mundial de Shanghai.

Como proveedor líder de soluciones tecnológicas de extremo a extremo, SECO se dedica a impulsar la innovación y la excelencia en la digitalización de productos y procesos industriales. Este año, SECO exhibirá sus últimas colaboraciones y productos avanzados en Cabina 230presentando innovaciones destacadas.

En el stand de SECO, los visitantes pueden descubrir las últimas novedades de SECO. Computadora en un módulo soluciones, que cuentan con tecnologías de procesador de próxima generación en torno a arquitecturas x86 y Arm®, como el SOM-SMARC-Genio700. Este módulo SMARC avanzado, desarrollado en asociación estratégica con MediaTek, aprovecha la potente familia Genio de System-on-Chips (SoC) para ofrecer rendimiento inigualable, eficiencia energética y amplias opciones de conectividad adecuadas para diversas aplicaciones de IoT. En el stand de SECO también se presentarán Computer on Modules más potentes, como el COM Express® SOM-COMe-BT6-RPL-P equipado con procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación (serie Raptor Lake U/P/H) e Intel. ® Procesador U300E. Además, SECO también presentará sus propios módulos de formato pequeño, especialmente adecuados para dispositivos portátiles, como el SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Plus o el SOM-Myon-II-MX8M-Mini.

Computadoras de placa única (SBC) También se exhibirán en el stand, como el SBC-3.5-RK3568. Esta computadora de placa única con factor de forma de 3,5” cuenta con el procesador Rockchip RK3568, optimizado para aplicaciones livianas de IA e IoT. Ofrece conectividad sólida, soporte para múltiples pantallas y amplias interfaces periféricas para una funcionalidad mejorada y un desarrollo acelerado.

Además de sus módulos avanzados y SBC, SECO mostrará una selección de Computadoras integradas sin ventilador ideal para aplicaciones IIoT. Los productos destacados incluyen Titan 300 TGL-UP3 AI, una solución de IA avanzada que aprovecha la potencia de los SoC Intel® Core™ y Celeron® de 11.ª generación integrados con Metis AIPU de Axelera AI, ofreciendo hasta 120 TOPS.

Para demostrar las posibilidades de la IA combinada con el poder de una PC sin ventilador, SECO presenta una demostración basada en IA utilizando el Palladio 500 RPL, que puede detectar personas, reconocer objetos y realizar análisis en tiempo real.

Otro componente integral de la exposición de SECO es la familia HMI escalable Modular Vision. Estas nuevas soluciones disponibles en el mercado, basadas en arquitecturas x86 y Arm®, vienen con tamaños de pantalla que van desde 7 a 15 pulgadas y resoluciones de hasta 4K. Esta plataforma versátil facilita personalizaciones específicas de aplicaciones, lo que permite a los usuarios adaptar el rendimiento del procesador para satisfacer las demandas cambiantes.

Los visitantes del stand 230 también conocerán Clea y StudioX, elementos centrales de la cartera de soluciones de IoT e IA de SECO. Clea, un paquete de software modular de código abierto integrado de forma nativa en todo el hardware de SECO, simplifica las implementaciones de IoT al permitir gestión, análisis y mantenimiento predictivos en tiempo real. Facilita actualizaciones de software remotas seguras y la implementación de aplicaciones inteligentes. Basado en IA generativa, StudioX ofrece a las empresas una forma de mejorar la eficiencia operativa, mejorar la satisfacción del cliente e implementar servicios innovadores que generen ingresos a través de sus propios servicios de soporte basados ​​en IA.

En el stand de SECO, varias demostraciones de aplicaciones mostrarán a Clea y StudioX en acción, destacando el poder y la simplicidad de la orquestación de datos y la IA en diferentes casos de uso.

Únase a SECO en Shanghai para explorar cómo sus soluciones innovadoras pueden acelerar la transformación digital y mejorar la ventaja competitiva en el dinámico mundo de la tecnología integrada y el IoT.