Qualcomm presenta una revolucionaria tecnología Wi-Fi y nuevas plataformas industriales y de IoT preparadas para IA

La compañía presenta Qualcomm® QCC730, un disruptivo sistema Wi-Fi de micropotencia para conectividad IoT. Este avance tecnológico proporciona hasta un 88% menos de energía que las generaciones anteriores y podría revolucionar los productos en aplicaciones industriales, comerciales y de consumo alimentadas por baterías.

Qualcomm también presentó la nueva plataforma Qualcomm RB3 Gen 2, una solución integral de hardware y software diseñada para IoT y aplicaciones integradas. Utilizando el procesador Qualcomm® QCS6490, el RB3 Gen 2 ofrece una combinación de procesamiento de alto rendimiento, un aumento de 10 veces en el procesamiento de IA en el dispositivo, compatibilidad con sensores de cámara cuádruple de más de 8 MP, computadora de visión y Wi-Fi 6E integrado.

Las dos tecnologías reveladas son:

1. Tecnología Wi-Fi innovadora

el Qualcomm QCC730 es un innovador sistema Wi-Fi de micropotencia diseñado para la conectividad IoT. Estas son sus principales características:

Bajo consumo de energía sin precedentes para una mayor duración de la batería

• El QCC730 ofrece hasta 88% menos consumo de energía En comparación con las generaciones anteriores, revoluciona potencialmente las aplicaciones industriales, comerciales y de consumo alimentadas por baterías.
• Los modos de energía seleccionables y la innovadora administración de energía maximizan el ahorro para una duración extremadamente larga de la batería.

Flexibilidad para operar en modo alojado o sin host

• Los desarrolladores pueden elegir entre el modo alojado o sin host, lo que proporciona una flexibilidad extrema para diferentes casos de uso.
• Admite amplificadores de potencia internos o externos y tiene memoria no volátil (RRAM) incorporada para facilitar el diseño.

Integración de sistemas versátil para facilitar el diseño

• QCC730 integra completamente el microcontrolador en chip, la memoria no volátil (NVM) y SRAM, lo que lo hace versátil y fácil de diseñar.
• Los desarrolladores pueden reemplazarlo o integrarlo con aplicaciones tradicionalmente exclusivas de Bluetooth.

Complete la pila de conectividad en la nube con el SDK de software de código abierto:

QCC730 viene con software SDK de código abierto disponible en CodeLinaro, que permite la descarga de conectividad en la nube.

Ofrece a los desarrolladores una alternativa a las aplicaciones tradicionalmente solo Bluetooth y permite la conectividad directa a la nube.

En resumen, Qualcomm QCC730 ofrece Wi-Fi de potencia ultrabaja, escalabilidad y versatilidad para aplicaciones de IoT, lo que lo convierte en una opción poderosa para dispositivos conectados.

2. Plataforma industrial e IoT preparada para IA

el Qualcomm RB3 Generación 2 La plataforma está diseñada para capacitar a los desarrolladores en la creación de una amplia gama de productos de IoT en varios segmentos, incluidos los de consumo, empresariales, de robótica industrial y de automatización.

Procesamiento de alto rendimiento

• La plataforma RB3 Gen 2 funciona con el procesador Qualcomm QCS6490, que ofrece capacidades de rendimiento avanzadas.
• Combina un potente procesamiento de IA, visión por computadora y una conectividad inalámbrica ultrarrápida.

Capacidades de IA en el dispositivo

• Los desarrolladores pueden aprovechar la aceleración de IA de la plataforma para tareas como captura de imágenes y videos, mejorando la funcionalidad general.
• Esto abre posibilidades para aplicaciones en seguridad laboral, automatización y más.

Soporte para múltiples sensores de cámara

• La plataforma admite múltiples sensores de cámara de más de 8 MP, lo que permite capacidades sólidas de visión por computadora.
• Esta característica es esencial para aplicaciones de robótica, automatización industrial y otras tareas visuales.

Wi-Fi 6E incorporado

• Con incorporado Wifi 6ELa plataforma RB3 Gen 2 garantiza conectividad inalámbrica de alta velocidad.
• Esta conectividad es crucial para una comunicación fluida en los dispositivos IoT.

Bluetooth 5.2 y SIN audio

• La compatibilidad mejorada con Bluetooth 5.2 permite accesorios inalámbricos y una comunicación eficiente.
• LE Audio garantiza una calidad de audio mejorada para los dispositivos conectados.

Ampliabilidad y versatilidad

• La plataforma ofrece capacidad de ampliación a través de interfaces como GPIO, I2C, SPI, UART, PCIe, USB, MIPI CSI/DSI y SDIO.
• Los desarrolladores pueden integrar fácilmente componentes adicionales y personalizar sus soluciones.

En resumen, la plataforma Qualcomm RB3 Gen 2 proporciona una base sólida para la creación de productos IoT innovadores, combinando rendimiento, capacidades de IA y conectividad.