DIC y Unitika colaboran para desarrollar una película de PPS especializada con bajas propiedades dieléctricas adecuada para su uso en material de núcleo para placas de circuito impreso de ondas milimétricas y radares de ondas milimétricas

Miguel PantojaOct 10, 2024

TOKIO — DIC Corporation (TOKYO:4631) anunció hoy que ha desarrollado una nueva película especial de sulfuro de polifenileno (PPS) en colaboración con la firma japonesa Unitika Ltd. lo que suprime la pérdida de transmisión en altas frecuencias. Las bajas propiedades dieléctricas de este producto lo hacen adecuado para su uso en una clave para placas de circuito impreso de ondas milimétricas compatibles con dispositivos de comunicación de próxima generación y para radares de ondas milimétricas. Esta nueva película de PPS ya ha sido evaluada por varios fabricantes de materiales electrónicos y actualmente se están haciendo los preparativos para iniciar la producción comercial.

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Las placas de circuito impreso flexibles de alta frecuencia convencionales utilizadas en teléfonos inteligentes y pequeños dispositivos electrónicos, entre otros, se fabrican uniendo capas de película de polímero de cristal líquido (LCP) y lámina de cobre. El LCP crea una interfaz desigual entre la película adhesiva y la lámina de cobre, lo que provoca una mayor pérdida de transmisión. Debido a que los dispositivos de comunicación de próxima generación utilizan el rango de frecuencia de ondas milimétricas (30 a 300 GHz), necesitan materiales con bajas propiedades dieléctricas, que minimicen las pérdidas de transmisión.

La película especial de PPS desarrollada por DIC y Unitika combina las tecnologías de polimerización y composición de PPS patentadas de la primera con las tecnologías de fabricación de películas de Unitika. Esta nueva película mantiene la baja absorción de humedad, así como la resistencia química y a las llamas de la resina PPS, al mismo tiempo que brinda las excepcionales propiedades dieléctricas bajas, estabilidad dimensional, resistencia al reflujo y uniformidad de espesor requeridas para las placas de circuito impreso de alta frecuencia. En particular, este producto muestra propiedades dieléctricas estables en entornos de alta temperatura y en una amplia gama de frecuencias (10 a 1000 GHz), una característica de rendimiento difícil de lograr con LCP u otras películas comunes, que como resultado se espera que se adopte para una amplia variedad de aplicaciones, desde teléfonos inteligentes hasta automóviles.

Esta nueva película también cuenta con una excelente adhesión a diferentes materiales, lo que significa que es compatible con una amplia gama de métodos de procesamiento de laminado revestido de cobre flexible (FCCL), incluidos la pulverización catódica y el recubrimiento, así como la laminación con adhesivo. El método de pulverización y recubrimiento, en particular, proporciona una interfaz adhesiva suave que logra una menor pérdida de transmisión que las películas comúnmente utilizadas, incluidas LCP o fluoropolímeros.

El Grupo DIC está contribuyendo a la digitalización mediante el desarrollo de materiales funcionales que anticipan las necesidades emergentes en el desarrollo de infraestructuras para las comunicaciones de próxima generación, incluidas 5G/6G, y la IA generativa, que se espera vean una demanda acelerada en los próximos años.

Acerca de la Corporación DIC
DIC Corporation es una de las principales empresas de química fina del mundo y el núcleo del Grupo DIC, una organización multinacional que comprende aproximadamente 180 empresas, incluida Sun Chemical Corporation, en más de 60 países y territorios. El Grupo DIC es reconocido como líder del mercado global por una variedad de productos esenciales para los estilos de vida modernos, incluidos materiales de embalaje, materiales de visualización como los utilizados en televisores y pantallas de computadora, y materiales de alto rendimiento para teléfonos inteligentes y otros dispositivos digitales, así como en cuanto a los coches.
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